― “脱IntelしたApple” が再びIntelへ向かう理由とは？

Appleは2020年以降、MacのCPUをIntel製から自社設計の Appleシリコン（Mシリーズ） に完全移行し、大きなパフォーマンス革命を起こしました。
現在そのMシリーズは TSMCが独占製造 していますが、2025年後半、半導体アナリストの指摘により

「AppleがIntelにMシリーズの製造を委託する可能性がある」

という衝撃的な見方が浮上しました。

「脱Intel」を宣言したAppleが、なぜ再びIntelと組む可能性が語られるのか。
その背景には、地政学、技術競争、サプライチェーン戦略といった複数の要因が絡んでいます。

🌐 現状：AppleシリコンはTSMCが独占製造

AppleはSoCの設計に注力し、製造はTSMCに全面依存しています。

🔹 Apple × TSMC の関係

• Mシリーズ（M1〜M4）はTSMCの最先端プロセスで製造
• 3nmから2nm世代にかけて、TSMCの製造能力の大部分をAppleが占有
• 高性能化・低消費電力化はTSMCのプロセス進化と密接に連動

しかし、TSMC依存が強くなりすぎたことで、

• 地政学リスク（台湾情勢）
• 供給リスク
• 製造コストの高騰

といった問題が注目されるようになりました。

📰 なぜ「IntelがAppleシリコンを作る」という話が出てきたのか？

きっかけは、Apple関連で最も信頼されるアナリストのひとりが発表したレポートです。

その要旨は以下の通り：

• AppleはIntelの 18Aプロセス（次世代1.xnmクラス） を評価中
• NDAを締結し、IntelからPDK（設計キット）を受け取っている
• 評価が順調なら 2027年にもローエンドMシリーズの製造を委託する可能性
• 対象はMacBook Airクラスの低消費電力モデルが中心

AppleもIntelも公式コメントは出していませんが、
市場では「AppleがIntelのファウンドリを真剣に検討している」と見なされています。

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🏭 Intelが狙う“ファウンドリ復活”の切り札：18Aプロセス

Intelは近年、プロセス遅延によってTSMCやSamsungに後れを取りました。
その巻き返しとして掲げているのが Intel 18A という先端ノードです。

🔧 18Aの特徴

• GAAFET採用（トランジスタ構造の世代交代）
• バックサイド電源供給による効率改善
• 2nm相当と競合する高性能ノード
• 米国内工場での量産を前提

Intelはこの18Aで、
「世界最高性能のファウンドリへ返り咲く」
という野心を掲げています。

ここに Apple が「初の大型顧客」として参加すれば、
Intelのファウンドリ改革は一気に信頼性を得ることになります。

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🍎 AppleがIntelに委託するメリット

― なぜ、AppleはTSMCだけでは足りなくなるのか？

① 地政学リスクの分散（最重要）🌏

TSMCの主要工場は台湾に集中しており、
地政学リスクは世界的に懸念材料となっています。

Intelの米国工場を利用することで、
「アメリカ国内で先端チップを生産できる」
という大きな安全保障上のメリットが生まれます。

② コスト最適化と交渉力の強化 💰

TSMCの先端プロセスは非常に高額で、
Appleは常に“最先端ノードの大量確保”の競争に晒されています。

Intelという第二サプライヤーを作ることで、

• 製造単価の交渉
• 生産キャパシティの確保
• 年間供給量の安定化

が実現しやすくなります。

③ 製造能力の拡張に対応する必要性 📈

Appleシリコンは今後さらに

• Mac
• iPad
• Vision Pro
• 将来のAIデバイス

などへ用途が拡大していくため、
単一メーカーでの供給では限界が近い とも指摘されています。

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⚠️ Intelがクリアするべきハードル

もちろん、Intel委託には課題もあります。

✔ プロセス成熟度

18Aが予定どおり量産レベルに達しなければ、Appleは採用しません。

✔ 歩留まり（良品率）

Appleは極端に高い歩留まりレベルを要求します。
これがクリアできるかは未知数。

✔ パッケージング技術

AppleはMシリーズで高度なチップレット構造を採用しており、
Intel側もそれに対応する高密度パッケージ技術が必要です。

つまり、Intelにとっては大きなチャンスである一方、相当な難易度でもある ということです。

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🔮 今後のシナリオ（可能性の高い順）

🅐 現実路線：ローエンドMシリーズをIntelが製造

• MacBook Air向けMシリーズの一部をIntel製にする
• TSMCはハイエンドを継続
• Appleはリスク分散に成功
• Intelはファウンドリ復活の象徴を獲得

🅑 評価は続けるが採用は見送り

• Intelのプロセスが基準を満たさなかった場合
• TSMC単独、あるいはSamsungを再評価

🅒 成功すればAシリーズにも波及

• iPhone向けAチップの一部を将来的に米国で製造
• Appleのサプライチェーンが大きく変わる可能性あり

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🔚 まとめ：Apple × Intel 再接近は“戦略的選択”

AppleはIntel CPUから離れましたが、
「Intelの工場を使うこと」 はまったく別の話です。

• TSMC依存のリスク分散
• 米国への製造回帰の政治的圧力
• コストと供給の最適化
• Intelの先端ノードが期待値を満たす可能性

これらの要因により、
Appleは“第二の製造パートナー”としてIntelを検討する段階に入りました。

この動きは Apple・Intel・TSMC の三者だけでなく、
世界の半導体供給構造に影響を与える可能性があります。

📚 参考・出典（本文中にリンクを含めない形式）

• AppleシリコンとTSMCの製造体制に関する各種業界レポート
• Intel 18Aプロセスに関する技術資料・発表
• ミンチー・クオ氏による分析レポートの要旨（メディア要約）
• 半導体市場動向を扱う専門メディア（アナリストコメント含む）
• TSMCの先端ノードロードマップに関する解説資料
• Appleのサプライチェーン戦略に関する調査レポート